項目名稱：多芯片、多疊層先進集成電路封裝技術研發及產業化項目第三期
日期：2013年10月30日
招標編號：****-********查看詳情15HT/01
甘肅省招標中心受買方委托對下列產品及服務進行國際公開競爭性招標，于2013年10月30日在公告。本次招標采用傳統招標 方式，現邀請合格投標人參加投標。
1、招標產品的名稱、數量及主要技術參數：
粘片機 10臺/套
2、招標文件售價：600.00
3、購買招標文件時間：從即日起每天上午8:30-12:00，下午14:30-18:00(北京時間，法定節假日除外)
4、購買招標文件地點：甘肅省招標中心
5、投標截止時間和開標時間：2013-11-21 09:00
6、中標情況將在公示。
7、開標地點：華天電子賓館四樓會議室
地 址：甘肅省天水市秦城區雙橋路14號
郵編：730010
電子郵箱：shishi_006@163.com
電話： ****-*******查看詳情
傳真：********查看詳情065
聯系人：李蘭軍 施靜
開戶銀行（人民幣）：中國銀行股份有限公司蘭州市金雁支行
開戶銀行（美元）：中國銀行南昌路支行
帳 號（人民幣）：104 006 805 626
帳 號（美 元）：104 506 805 628
招標人名稱/地址：天水華天科技股份有限公司/甘肅省天水市秦州區雙橋路14號
項目性質：機電產品
項目所屬地區：甘肅省
項目實施時間：
項目所屬行業：通信設備、計算機及其他電子設備制造業
招標類型：公開招標
資金來源：現匯項目
投標人資格要求：
中國采招網:（bidce nter.com.cn）
多芯片、多疊層先進集成電路封裝技術研發及產業化項目第三期（粘片機）招標公告
來自：采招網（www.shtyqiche.cn）
| 所屬地區 | 甘肅省-天水市-秦州區 | 發布時間 | 2013/10/30 |
